【x30芯片相当于骁龙多少】在手机芯片市场中，高通的骁龙系列和联发科的天玑系列是两大主流品牌。随着技术的发展，联发科推出的天玑30芯片也逐渐受到关注。很多用户对这款芯片的性能表现感到好奇，想知道它在实际应用中相当于高通骁龙系列中的哪一款产品。

为了帮助大家更好地了解天玑30的性能定位，本文将从多个维度进行分析，并通过表格形式直观展示其与骁龙系列芯片的对比。

一、天玑30芯片简介

天玑30是联发科于2023年推出的一款中端5G芯片，采用台积电6nm工艺制造，搭载了四核A78大核和四核A55小核的CPU架构，GPU为Mali-G77 MC9，支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储。整体性能定位在中端市场，适合日常使用和轻度游戏需求。

二、性能对比分析

从理论跑分来看，天玑30的安兔兔跑分大约在30万分左右，单核性能接近骁龙778G，多核性能略低于骁龙778G，但高于骁龙730G。在实际使用中，它的表现与骁龙778G、778G+等中端芯片较为接近。

此外，在图形处理方面，天玑30的Mali-G77 GPU与骁龙778G的Adreno 620相比，性能稍弱，但在日常应用中基本可以满足需求。

三、与骁龙系列芯片对比（总结）

四、总结

综合来看，天玑30的性能大致相当于骁龙778G，在多数应用场景下表现接近，尤其在日常使用和轻度游戏方面不会有明显卡顿。如果追求更稳定的性能体验，可以考虑骁龙778G+，而如果预算有限，天玑30是一个性价比不错的选择。

对于用户来说，选择芯片时不仅要关注跑分，还要结合实际使用场景和品牌优化能力来做出最终决定。